Qualcomm будет платить Huawei за технологии чипов LogicFolding. А что случилось?

Huawei и Qualcomm заключили новое многолетнее соглашение о взаимном лицензировании патентов.

На первый взгляд новость выглядит довольно буднично для полупроводникового рынка. Компании регулярно обмениваются лицензиями, патентами и технологиями. Но здесь есть один момент, который лично мне кажется гораздо интереснее всего остального.

Qualcomm получила доступ к патентам Huawei, связанным с технологией LogicFolding.

Причем соглашение появилось практически сразу после выхода смартфонов Huawei на базе нового Kirin 9050 Pro. И вот тут уже становится любопытно, потому что LogicFolding является одной из технологий, которые Huawei использует для развития собственной архитектуры чипов в условиях американских ограничений.

Если говорить простыми словами, LogicFolding представляет собой трехмерную компоновку чипов. Huawei использует гибридное соединение пластин, позволяющее вертикально размещать два полноценных кристалла и соединять их через сверхплотную систему межсоединений с шагом около 1,5 микрона.

То есть Huawei пытается решать проблему производительности не только привычным способом через уменьшение транзисторов и переход на более тонкий техпроцесс. Компания ищет другие способы повысить эффективность обмена данными между различными частями чипа.

Пока вокруг Huawei много лет обсуждают санкции, ограничения на оборудование и невозможность использовать современные американские технологии, сама компания постепенно находит альтернативные инженерные решения. Причем теперь получается довольно символичная ситуация: Qualcomm, один из крупнейших производителей мобильных чипов в мире, получает доступ к патентам Huawei в этой области.

По условиям нового соглашения Qualcomm впервые будет платить Huawei за использование определенных запатентованных технологий. Речь идет не только о LogicFolding, в соглашение также входят разработки в области 5G, искусственного интеллекта и других технологий.

Особенно показательно, что все это происходит на фоне появления Kirin 9050 Pro. Huawei продолжает развивать собственную платформу, а вместе с ней растет и количество технологий, которые компания может защищать патентами.

Получается своеобразная карусель. Сначала Huawei ограничили доступ к целому ряду зарубежных технологий, поэтому компании пришлось активнее развивать собственную полупроводниковую базу. А теперь часть этих собственных разработок становится интересна уже западным производителям.

Технологии трехмерной компоновки чипов становятся все более важными для дальнейшего роста производительности. Когда просто уменьшать транзисторы становится все сложнее и дороже, приходится искать новые способы размещения вычислительных блоков и ускорять обмен данными между ними.

При этом я бы не стал воспринимать соглашение как доказательство того, что Huawei внезапно обошла Qualcomm во всем. До такого вывода здесь очень далеко, но сам факт появления подобной сделки действительно показателен.

Еще несколько лет назад разговоры о том, что Qualcomm будет платить Huawei за доступ к ее технологиям, выглядели бы довольно фантастически. Теперь это уже вполне реальная коммерческая история.

Есть здесь и еще один важный момент. Huawei активно развивает направление искусственного интеллекта и постепенно выводит свои AI-решения на международный рынок. Собственная интеллектуальная собственность в области чипов, 3D-компоновки, 5G и AI становится для компании отдельным активом.

По оценкам, стоимость патентного лицензирования Huawei в перспективе может достигнуть 6,9 млрд долларов. И если компания действительно сможет масштабировать свои разработки за пределами Китая, патенты могут оказаться не менее интересным бизнесом, чем сами устройства и чипы.

Мне в этой истории больше всего нравится именно разворот ситуации. Huawei долго пытались поставить в положение компании, которая вынуждена догонять остальных из-за ограничений. А теперь оказывается, что у нее появляются собственные технологии, за доступ к которым готовы платить другие крупные игроки рынка.

Похоже, гонка в полупроводниках постепенно превращается не только в соревнование за самый маленький техпроцесс, но и в борьбу за то, кто первым придумает новый способ сделать чипы быстрее, эффективнее и компактнее. И Huawei явно не собирается просто сидеть в сторонке и ждать, пока санкции когда-нибудь закончатся.