Huawei Июль 4, 2026
Huawei продолжает делиться подробностями своей новой концепции Tau Law, которая должна стать основой для развития фирменных процессоров в ближайшие годы.
После публикации первой версии документа компания представила Tau Chip Law Version 2, где раскрыла не только инженерные особенности новой архитектуры, но и показала прогноз развития чипов Kirin вплоть до 2029 года.
Главная идея Tau Law заключается в отказе от традиционного подхода, основанного на законе Мура. Вместо увеличения количества транзисторов на единицу площади Huawei предлагает использовать время (τ) как основной показатель развития вычислительных систем. Для реализации этой концепции инженеры разработали архитектуру LogicFolding, которая распределяет логические, аналоговые и блоки памяти по нескольким вертикальным слоям кристалла.
По данным компании, подобный подход способен увеличить плотность транзисторов на 55%, а также повысить энергоэффективность примерно на 41% без необходимости переходить на более современный техпроцесс.
Особый интерес вызывает опубликованная таблица, в которой компания впервые обозначила предполагаемые характеристики будущих поколений процессоров Kirin.
Согласно дорожной карте, развитие будет выглядеть следующим образом:
| Год | Процессор | Архитектура | Частота | Статус |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | Kirin 9000s | Planar | 2,6 ГГц | Массовое производство |
| 2024 | Kirin 9020 | Planar | 2,65 ГГц | Массовое производство |
| 2025 | Kirin 9030 Pro | Planar | 2,75 ГГц | Массовое производство |
| 2026 | Kirin 2026 | LogicFolding | 3,1 ГГц | Кремний готов |
| 2027 | Kirin 2027 | LogicFolding | 3,39 ГГц | Кремний готов |
| 2028 | Kirin 2028 | LogicFolding | 3,71 ГГц | Предсерийная разработка |
| 2029 | Kirin 2029 | LogicFolding | 4,0 ГГц | Предсерийная разработка |
Из таблицы видно, что уже в 2026 году Huawei намерена полностью отказаться от традиционной Planar-архитектуры в пользу LogicFolding. Одновременно ожидается заметный рост тактовых частот. Если нынешний Kirin 9030 Pro работает на частоте 2,75 ГГц, то первый процессор нового поколения должен достичь 3,1 ГГц, а к 2029 году показатель может увеличиться до 4 ГГц.
Не менее любопытны и статусы разработки. Для моделей Kirin 2026 и Kirin 2027 указано состояние Silicon, что обычно означает наличие уже изготовленных тестовых кристаллов. В свою очередь Kirin 2028 и Kirin 2029 пока находятся на стадии Pre-silicon, то есть проектирование еще продолжается.
Во второй версии документа Huawei подробно описывает инженерную реализацию новой технологии. В частности, представлены:
Также компания раскрыла принцип Gear Ratio в LogicFolding. По мере уменьшения расстояния между слоями при гибридном соединении (Hybrid Bonding) оптимизация переносится с уровня крупных функциональных блоков на уровень отдельных логических ячеек. Такой подход позволяет более эффективно использовать трехмерную компоновку кристалла и преодолеть ограничения классической 3D-упаковки.
Если опубликованные данные действительно соответствуют внутреннему плану Huawei, компания готовит одно из самых серьезных изменений в архитектуре мобильных процессоров за последние годы. Особенно интересно выглядит постепенный отказ от привычного пути развития, когда рост производительности достигался в основном за счет перехода на более тонкие техпроцессы.
Конечно, опубликованная таблица не гарантирует, что все заявленные характеристики будут реализованы именно в таком виде. Дорожные карты нередко корректируются по мере разработки. Тем не менее сам факт того, что Huawei открыто демонстрирует планы до 2029 года, говорит о высокой уверенности компании в собственных технологиях. Если LogicFolding действительно сможет обеспечить заявленный прирост производительности и энергоэффективности, то конкуренция на рынке мобильных процессоров может выйти на совершенно новый уровень.
