Huawei расширит использование чипов LogicFolding в смартфонах

Huawei намерена устанавливать процессоры с технологией LogicFolding в большее количество смартфонов. Компания рассчитывает, что собственные полупроводниковые разработки помогут ей укрепить позиции на глобальном рынке и снизить зависимость от внешних поставщиков.

Причем речь идет не только о расширении линейки устройств, но и о дальнейшем развитии мобильных чипов.

О планах компании рассказал Ричард Ю, председатель подразделения потребительских устройств Huawei. По его словам, LogicFolding стала важным прорывом в полупроводниковой отрасли. Технологию представили в мае 2026 года, а первым смартфоном с таким решением стал Huawei Mate XT 2, получивший процессор Kirin 9050 Pro.

Отвечая на вопрос журналистов о перспективах внедрения технологии, Ричард Ю подтвердил, что компания собирается использовать ее в новых устройствах. «Да, в будущем все больше наших смартфонов определенно будут использовать эти чипы LogicFolding», заявил руководитель Huawei.

Впрочем, на пути к этой цели есть и серьезные препятствия. Huawei по-прежнему испытывает трудности с удовлетворением растущего спроса на передовые полупроводники, да и дополнительное давление оказывает увеличение стоимости компонентов, которое усложняет работу цепочек поставок.

Тем не менее компания намерена наращивать производство и обеспечивать свои смартфоны собственными процессорами. Для Huawei это особенно важно: развитие собственной аппаратной платформы дает больше контроля над характеристиками устройств и позволяет последовательно совершенствовать их без полной зависимости от сторонних разработчиков чипов.

Расширение применения LogicFolding также может помочь Huawei усилить позиции за пределами Китая. Однако здесь пока остается важный вопрос: появятся ли смартфоны с новой технологией на международном рынке?

На данный момент Huawei не объявила сроки глобального запуска Mate XT 2 и серии Mate 90. Поэтому неизвестно, получат ли зарубежные версии этих устройств процессоры LogicFolding. Если компания распространит новую технологию и на международные модели, это станет еще одним шагом к укреплению ее собственной технологической экосистемы.

Для Huawei задача теперь заключается не только в разработке перспективных чипов, но и в способности выпускать их в достаточном количестве. Именно производственные возможности и стоимость компонентов во многом определят, насколько быстро LogicFolding появится в массовых смартфонах компании.