LogicFolding станет основой будущих Kirin: Huawei готовит новые смартфоны

Похоже, Huawei не собирается останавливаться на достигнутом с собственной технологией LogicFolding. Председатель потребительского бизнес-подразделения компании Ричард Ю прямо заявил, что будущие смартфоны Huawei продолжат получать чипы, созданные с использованием этой технологии.

Во время глобальной встречи с журналистами Ричарда Ю спросили, планирует ли Huawei использовать LogicFolding в большем количестве смартфонов. Вопрос вполне логичный, поскольку с производством современных полупроводников у компании пока все не так просто, а спрос на новые устройства растет.

Ответ оказался достаточно однозначным. Ричард Ю подтвердил:

«Мы начали внедрять чип с технологией LogicFolding, основанной на законе масштабирования Tau, в трехскладной смартфон Mate XT 2. Отвечая на ваш вопрос, да, в будущем все больше наших смартфонов определенно будут использовать эти чипы LogicFolding».

То есть речь уже не идет о какой-то разовой демонстрации технологии в одном флагмане. Huawei явно рассматривает LogicFolding как направление, которое будет развиваться вместе с будущими поколениями Kirin.

При этом ситуация с производством пока остается непростой. По словам Ю, нынешние возможности Китая по выпуску передовых полупроводников все еще не позволяют полностью закрыть быстро растущий спрос. Однако Huawei уже подготовила отдельный план по обеспечению смартфонов необходимыми чипсетами.

Huawei начала внедрять эту технологию в Kirin с Mate XT 2, который получил Kirin 9050 Pro. Затем тот же чипсет появился в серии Mate 90. Компания фактически уже показывает новую схему развития собственной платформы: сначала технология появляется в одном знаковом устройстве, а затем постепенно распространяется на более широкую линейку.

Ричард Ю также отметил, что после Mate 90 новые устройства Huawei продолжат получать чипы с LogicFolding.

Для меня это выглядит гораздо интереснее очередного сообщения о характеристиках какого-нибудь Kirin. Huawei постепенно пытается превратить LogicFolding в полноценную основу для дальнейшего развития собственных процессоров. И если производственные возможности действительно удастся нарастить, количество таких чипов в смартфонах компании будет только увеличиваться.

При этом Huawei сталкивается сразу с несколькими ограничениями. Производство передовых полупроводников в Китае пока остается узким местом, а стоимость компонентов памяти за последние два года заметно выросла. Для производителя смартфонов это неприятная комбинация, особенно когда речь идет о дорогих флагманах с большим объемом памяти.

Тем не менее Huawei считает, что пока справляется с потребностями рынка и способна обеспечивать необходимый объем поставок. Следующий шаг очевиден: компания хочет расширить производство полупроводников и получить возможность выпускать более сложные и производительные решения.

Если LogicFolding действительно станет массовой технологией для будущих Kirin, Huawei сможет быстрее развивать собственную аппаратную платформу и меньше зависеть от ограниченных производственных ресурсов.

Пока рано говорить, насколько далеко компания сможет зайти с этой стратегией на мировом рынке. Но сам факт того, что Huawei уже говорит о LogicFolding применительно не к одному конкретному смартфону, а к целому поколению будущих устройств, выглядит довольно показательно.