Xiaomi XRING O3: характеристики и частоты нового чипа

Xiaomi продолжает уверенно двигаться в сторону полной технологической независимости, и новый чипсет XRING O3 яркое тому подтверждение.

Свежие утечки раскрывают ключевые особенности третьего поколения фирменных процессоров компании, намекая на заметный скачок производительности и оптимизации.

По предварительным данным, XRING O3 разрабатывается под кодовым названием lhasa и может впервые появиться в складном флагмане Xiaomi 17 Fold. В этот раз инженеры компании делают ставку не только на мощность, но и на упрощение архитектуры, что должно положительно сказаться на энергоэффективности и стабильности работы.

Чип получит восьмиядерную конфигурацию с обновленной схемой 1+3+4, где каждое ядро отвечает за свой класс задач. Флагманские Prime-ядра, по слухам, преодолеют отметку в 4 ГГц, что выводит XRING O3 в категорию ультимативных решений для мобильных устройств. Производительные Titanium-ядра с частотой около 3,42 ГГц будут обрабатывать тяжелые задачи и игровые нагрузки, а энергоэффективные Little-ядра разгонятся до 3,02 ГГц, а это серьезный прогресс по сравнению с предыдущим поколением.

Не остался без внимания и графический ускоритель: его частота увеличится до 1,5 ГГц, что должно дать прирост в мобильном гейминге и работе с графикой. При этом скорость памяти, вероятно, сохранится на уровне 9600 МТ/с, что говорит о фокусе на оптимизации, а не просто на наращивании цифр.

XRING O3 выглядит как попытка Xiaomi создать сбалансированный и мощный чип, способный конкурировать с ведущими решениями рынка. Пока это лишь утечки, но уже сейчас ясно: компания готовит серьезный технологический рывок, ну или планирует.