Пока другие бренды перебирают цвета корпусов и спорят, сколько мегапикселей вообще имеет смысл в 2026 году, Vivo тихо подкрадывается с тем, что может стать самым громким камерофоном следующего года.
Vivo X300 и X300 Pro, похоже, станут первыми смартфонами в мире с новым флагманским чипом MediaTek Dimensity 9500 — его анонс ожидается 22 сентября в Китае. И судя по свежим утечкам, сами смартфоны мы увидим уже в этом же месяце.
Xiaomi готова бросить вызов Galaxy Z Flip: новый Mix Flip 2 получил мощную начинку, камеру от Leica, 5000 мАч и шарнир, переживший военные тесты.
Флагманский чип Xiaomi XRing O1 дебютировал в Xiaomi 15S Pro и уже успел удивить результатами. CPU — на уровне Snapdragon 8 Elite и Dimensity 9400, а вот по графике чуть слабее. Но есть нюанс: за пределы Китая новинка, скорее всего, не выйдет.
Magic V5 в формате «книжки» и флип-раскладушка следующего поколения могут дебютировать уже в июне. Один из них подозрительно напоминает Galaxy Z Flip — совпадение?
Если в 2023 году слова "Kirin" и "5G" в одном предложении звучали как оксюморон, то в 2025-м Huawei уверенно возвращает бренд на поле флагманских чипсетов. Внутри Huawei Pura 80 Ultra и Pro+ прячется Kirin 9020 5G — чип, о котором полгода ходили слухи, как о «неофициальном возрождении» флагманской линейки.
Серия Pura 80 официально представлена, и у Huawei снова амбиции по-крупному. Четыре модели: Pura 80, 80 Pro, 80 Pro+ и 80 Ultra. Мощные характеристики, продвинутые камеры, собственная ОС — и всё это на фоне новой волны интереса к китайскому гиганту, который снова в игре и активно наращивает силу, особенно в области чипов.
