Свежая утечка намекает на новую упаковку чипов, рост частот и попытку переиграть ограничения через инженерную изобретательность.
Я как давний фанат Huawei особенно внимательно слежу за тем, как компания развивает собственные чиповые технологии. И последние новости ясно показывают: здесь делают выбор в пользу прагматичного прогресса, а не громких, но сырых решений.
Kurnalsalts, специалист по полевому разбору полупроводников, опубликовал снимок кристалла нового мобильного чипа Xiaomi Xring O1, и там есть на что посмотреть. Это один из самых маленьких 3-нм SoC текущего поколения, созданный на передовом техпроцессе TSMC N3E.
Xiaomi выходит с собственным 3нм чипом Xuanjie 01, который может стать началом новой технологической гонки с Huawei. Кто станет главным поставщиком китайских процессоров — решится в ближайшие годы.
2 апреля Qualcomm проведёт ивент в Китае, где покажет новый мобильный чипсет. И, судя по слухам, это будет Snapdragon 8s Gen 4 (SM8735) — логичное продолжение прошлогоднего 8s Gen 3, который стоял в "почти флагманах" типа Poco F6 и Motorola Edge 50 Ultra.