Сентябрь 2026 года: битва Pro Max и новых чипов

Сентябрь обещает стать одним из самых насыщенных месяцев для рынка смартфонов. Сразу шесть крупных производителей, включая Apple, Huawei, Xiaomi, Honor, Vivo и OPPO, готовят новые флагманы.

Причем приставка Pro Max, которая долгое время ассоциировалась прежде всего с iPhone, теперь активно появляется у китайских брендов.

Но главная борьба развернется не только за название, ведь производители также готовят новое поколение мобильных процессоров, включая 2-нм решения и собственные чипы.

Apple 10 сентября должна представить iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max с процессором A20 Pro. Он может перейти на 2-нм техпроцесс TSMC, получить до 18% прироста производительности и примерно на 30% улучшить энергоэффективность относительно A19 Pro. Также ожидаются камера с переменной диафрагмой и обновленный дизайн. Главной премьерой презентации при этом может стать первый складной iPhone.

Huawei готовит сразу несколько крупных премьер. После возможного дебюта Mate XT 2 7 сентября, далее компания может представить серию Mate 90 ближе к концу месяца. В линейку якобы войдет Mate 90 Pro Max с новым Kirin 9050 Pro. Huawei также разрабатывает чипы серии Kirin 2026 с использованием собственных технологий Tau Law и LogicFolding.

Honor впервые может выпустить смартфон Pro Max в серии Magic. Ему приписывают Snapdragon 8 Elite Gen 6, две 200-Мп камеры и даже активное охлаждение с вентилятором. Сам процессор должен стать одним из первых 2-нм мобильных чипов с частотой до 5 ГГц.

OPPO готовит серию Find X10, где также может появиться Pro Max. Среди ожидаемых характеристик особенно выделяются три 200-Мп камеры, аккумулятор на 8000 мА·ч и Dimensity 9600 Pro. Последний, по слухам, получит 2-нм техпроцесс, частоту до 5 ГГц и поддержку LPDDR6.

Vivo может представить X500 Pro Max с тем же Dimensity 9600 Pro и продвинутой камерой. Дата презентации пока неизвестна.

Xiaomi сделает ставку на собственные технологии. Xiaomi 18 Pro Max в Китае может получить 3-нм процессор XRING O3, тогда как глобальная версия якобы выйдет со Snapdragon 8 Elite Gen 6. XRING O3 должен содержать более 24 млрд транзисторов и поддерживать LPDDR6. Тот же чип ожидается в складном Xiaomi 18 Fold.

В итоге сентябрь 2026 года превращается уже не просто в гонку смартфонов, а соревнование собственных процессоров, ИИ, камер и энергоэффективности.