Samsung меняет подход к охлаждению Exynos: теперь в фокусе и оперативная память

У Exynos давно сложилась сомнительная репутация — перегрев, троттлинг и вопросы к стабильности стали почти мемом. Но Samsung, как ни странно, продолжает методично копать в сторону физики, а не только «оптимизаций прошивкой».

Свежие утечки намекают: компания тестирует новую компоновку чипов, которая должна решить сразу две проблемы — тепло и толщину устройств.

Уже сейчас Exynos, включая ожидаемый Exynos 2600, используют Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). Эта технология выносит часть соединений за пределы основного кристалла, снижая локальную концентрацию тепла. Дополнительно Samsung применяет тонкий медный слой Heat Path Block (HPB), ускоряющий отвод тепла от CPU и GPU.

Но в текущей реализации есть слабое место. И оперативная память, и HPB располагаются поверх процессора. В итоге охлаждение эффективно работает для вычислительных блоков, а вот RAM, которая тоже активно греется под нагрузкой, остаётся в тени — буквально и технически.

Следующий шаг — переход к компоновке Side-by-Side (SbS). Вместо вертикальной «пирамиды» процессор и оперативная память будут размещаться рядом. В таком формате HPB сможет накрывать оба компонента сразу, распределяя тепло более равномерно по всей упаковке чипа.

Плюсы очевидны: лучшее охлаждение, меньше тепловых пиков и более тонкий чип-пакет. А значит — потенциально более тонкие смартфоны без жертв по производительности.

Минусы тоже есть. Side-by-Side требует больше места по горизонтали, что усложняет разводку платы и может конфликтовать с крупными камерами. Производителям придётся пересматривать внутреннюю архитектуру устройств, а это всегда дополнительные компромиссы.

Зато складные смартфоны Samsung выглядят идеальной площадкой для экспериментов. В них критична минимальная толщина, а внутреннего пространства по ширине обычно больше. Не исключено, что именно foldable-линейка станет первым полигоном для новой упаковки чипов.

Если SbS дойдёт до серийных Galaxy-флагманов, это будет ещё один сигнал: Samsung не просто догоняет конкурентов на бумаге, а пытается реально закрыть системные проблемы Exynos на уровне железа.