Huawei и Xiaomi делают ставку на 3D-чипы, но идут разными путями

Huawei и Xiaomi одновременно двигаются в сторону более сложных 3D-конструкций чипов. Из-за этого может показаться, что компании используют одну и ту же технологию, но на деле подходы заметно отличаются.

Xiaomi развивает XRING с технологией wafer-on-wafer, при которой разные слои чипа размещаются друг над другом. Главная задача такого решения заключается в ускорении обмена данными между вычислительными блоками и памятью.

Именно поэтому технология особенно интересна для ИИ. По данным инсайдера FixedFocus, XRING O100 способен обеспечить пропускную способность памяти до 1,22 ТБ/с. Вместо привычных соединений между слоями используются прямые металлические контакты, что позволяет сократить путь для данных.

Что делает Huawei?

Huawei пошла несколько другим маршрутом и развивает Tau Scaling Law и LogicFolding, которые также связаны с трехмерной организацией чипа.

Здесь основной акцент сделан не на пропускной способности памяти, а на плотности транзисторов, задержках и эффективности внутренних соединений.

Это особенно важно для Huawei, поскольку компания ограничена в доступе к самым современным техпроцессам. Если нельзя просто перейти на более новую технологию производства, приходится искать другие способы повысить эффективность чипа.

Согласно опубликованным данным, LogicFolding и Tau Law могут увеличить плотность транзисторов примерно на 53,5%, общую производительность на 41%, а максимальную частоту на 12,7% по сравнению с традиционной 2D-конструкцией.

Так кто сделал лучше?

Пока сравнивать напрямую не совсем правильно.

Xiaomi пытается решить проблему скорости обмена данными и памяти, а Huawei делает ставку на более плотное и эффективное размещение вычислительных элементов.

Обе компании используют идеи 3D-проектирования, но цели у них разные.

И окончательный ответ даст только практика, когда новые XRING и Kirin появятся в реальных устройствах, станет понятно, какой подход действительно приносит больше пользы.