Huawei Июнь 16, 2026
Huawei, судя по утечкам, готовит собственный технологический ответ на глобальный дефицит и подорожание памяти, новую архитектуру LLW (Low Latency Wide) DRAM, которая может появиться в смартфонах уже к 2027 году.
Главный инсайд заключается в том, что LLW DRAM вдохновлена принципами HBM (High Bandwidth Memory), но адаптирована под смартфоны. В отличие от серверной HBM, которую сложно интегрировать в мобильные устройства из-за тепла и сложной упаковки, LLW должна стать более практичным и компактным решением.
Концепция Low Latency Wide DRAM ориентирована на баланс между скоростью, задержками и энергопотреблением. По сути, Huawei пытается создать «мобильный аналог HBM», который сможет выдерживать растущие нагрузки ИИ прямо на устройстве, без необходимости ухода в облако.
Если верить предварительным данным, LLW может:
Но важно понимать: пока это теоретические показатели, и реальная эффективность станет понятна только после появления первых коммерческих чипов.
Интересно, что LLW рассматривается как ответ на ограничения текущей мобильной памяти. LPDDR, которая сегодня используется почти во всех смартфонах, постепенно упирается в потолок по скорости и задержкам, особенно в задачах с ИИ, обработкой фото и локальными моделями.
Huawei, судя по утечкам, делает ставку на более «широкую» архитектуру памяти с улучшенной интеграцией, где ключевую роль играют плотность данных и скорость доступа.
Если эта технология действительно выйдет за пределы лабораторий, это может стать одним из самых тихих, но важных сдвигов в мобильной индустрии. Не новый дизайн и не камеры, а именно память определяет, насколько «умным» становится смартфон.
Но есть и вопрос: смогут ли производители реально масштабировать такую архитектуру без перегрева и резкого роста стоимости устройств? История с HBM в смартфонах показывает, что даже хорошие идеи часто «спотыкаются» о физику и себестоимость.
