Китайская SMIC вышла на 5 нм без EUV. И это переворачивает правила игры

Под жёсткими санкциями и без доступа к передовой литографии, Китайская SMIC всё же смогла сделать 5-нм чипы. Как именно? Инженерией, упорством и обходными путями.

Когда кажется, что Китай загнан в угол — он просто роет тоннель. Несмотря на отсутствие доступа к EUV-литографии от ASML (а это, напомним, обязательное оборудование для производства чипов 5 нм и меньше), китайская SMIC всё же сделала 5-нм чип. Без пафоса, без громких пресс-релизов, просто фактом — чип работает и уже стоит в смартфонах.

Что такое EUV и DUV, и почему это важно?

• DUV (Deep Ultraviolet) — старая, проверенная технология литографии с длиной волны 193 нм. Именно с её помощью десятилетиями производили чипы, пока не уперлись в физические ограничения. С каждой новой ступенью приходилось применять всё более сложные трюки, вроде многократной разбивки изображения (multi-patterning), чтобы выжать из DUV максимум.

• EUV (Extreme Ultraviolet) — более современная технология с длиной волны 13,5 нм. Позволяет «рисовать» на кремнии тоньше, точнее и с меньшим числом шагов. ЕСЛИ она у тебя есть. Проблема в том, что производит такие машины только ASML (Нидерланды), и США фактически заблокировали их поставки в Китай.

Что произошло?

SMIC обошла необходимость в EUV, использовав старые, но проверенные DUV-инструменты и крайне сложную технику, называемую SAQP — Self-Aligned Quadruple Patterning. Это цепочка процессов, где вместо одного прохода с высокой точностью делаются многократные шаги с масками, гравировкой и выравниванием, чтобы достичь нужной плотности.

Метод дорогой, медленный и потенциально нестабильный, но он работает. И это уже геополитический вызов, а не просто техническое достижение.

Kirin 9000S и другие "санкционные" чудеса

Первые чипы на этом процессе — Kirin 9000S, установленный в Huawei Mate 60. Он уже обогнал iPhone 15, предложив поддержку спутниковой связи.

А совсем недавно Huawei представила Ascend 920 — AI-ускоритель, якобы произведённый на 6-нм техпроцессе SMIC (скорее всего, N+3). Производительность — до 900 TFLOPS, прирост по сравнению с прошлым поколением — 30–40%. Пропускная способность — 4 ТБ/с. Всё это — без участия Nvidia и без лицензий из США.

Что помогло Китаю?

Санкции, как ни странно. После того как США ограничили поставки графических ускорителей Nvidia в Китай, многие компании начали массово переходить на решения Huawei. Без бумажной волокиты и рисков.

И в то же время начали расти местные поставщики оборудования. AMEC (травление), NAURA (очистка пластин) — раньше считались догоняющими, теперь становятся полноценной альтернативой Lam Research и Tokyo Electron.

Что дальше?

По слухам, SMIC уже тестирует SAOP — Self-Aligned Octuple Patterning. Это восьмикратная маска, которая теоретически может протолкнуть DUV вплоть до 3 нм. Звучит безумно? В наше время всё безумное — рабочее.

Да, чипы от SMIC пока уступают по энергоэффективности и плотности аналогам от TSMC и Samsung. Но они уже "достаточно хороши" для 5G, AI, потребительской электроники и, главное — независимы от западных поставок.

Итоги

• SMIC вышла на 5 нм без доступа к EUV.

• Китай строит параллельную цепочку поставок полупроводников.

• Huawei усиливает позиции в AI, пока Nvidia заблокирована.

• DUV, считавшаяся устаревшей, получила второе дыхание.

• Иронично, но санкции только ускорили рост китайского техносуверенитета.

"Moore’s Law didn’t die. It moved to Shanghai."
— Уильям Хо, полупроводниковый аналитик

Старые правила больше не работают. А Китай не ждёт, пока его кто-то догонит. Он просто идёт вперёд — шаг за шагом, маска за маской.